Giới thiệu sản phẩm đầu nối bảng mạch FPC lai mỏng Hirose

Đầu nối bảng FPC hybrid cấu hình thấp-Đầu nối BM57 Series của Hirose có thiết kế cấu hình thấp giúp đơn giản hóa thiết kế và giảm kích thước sản phẩm Hình ảnh đầu nối bảng FPC hybrid cấu hình thấp BM57 Series của Hirose BM57 Series là đầu nối bảng FPC hybrid cấu hình thấp với bề mặt cơ bản thu nhỏ đáp ứng nhu cầu về đầu nối nhỏ hơn và mỏng hơn, giúp đơn giản hóa thiết kế và giảm kích thước của các sản phẩm tiêu dùng và các sản phẩm di động khác. BM57 Series sử dụng thiết kế bọc thép đầy đủ, có thể ngăn ngừa thiệt hại vỏ bọc, khớp đơn giản, phạm vi tự căn chỉnh rộng, hàn đa điểm có thể tăng cường độ bóc PCB. Dòng BM57 có thiết kế khớp nối đúc chèn và ổ cắm để ngăn chặn trèo thiếc. Ngoài ra, BM57 có thiết kế hồ sơ mỏng với khoảng cách 0,3mm, chiều cao xếp 0,6mm và chiều rộng 1,9mm, cũng như công suất cung cấp điện cao hỗ trợ tiếp điểm nguồn 5 A và tiếp điểm tín hiệu 0,3A.

1. Bảng tính năng liên quan của đầu nối bảng mạch FPC lai mỏng Hirose:

-2. Giới thiệu về nền tảng Mạng lưới sản phẩm điện tử Evergrande và mô tả ngắn gọn sản phẩm bán hàng: Mạng lưới sản phẩm điện tử Evergrande-đại lý bán hàng [Đầu nối Hirose-Đầu nối bảng FPC lai mỏng Hirose]; Công ty chúng tôi chuyên làm đại lý/sản xuất/bán các loại {sản phẩm dây nịt kết nối và cáp}; Nếu bạn có nhu cầu mua sắm/mua liên quan đến [Sản phẩm dây nịt và cáp kết nối] hoặc muốn mua/tìm hiểu những giải pháp sản phẩm dây nịt và cáp kết nối mà chúng tôi có thể cung cấp, vui lòng liên hệ với nhân viên kinh doanh của chúng tôi bên dưới!