Tình trạng phát triển của đầu nối bảng với bảng

Phân tích chuyên sâu về tình trạng phát triển của đầu nối board-to-board.Ở giai đoạn này, đầu nối board-to-board được sử dụng trong điện thoại di động có các đặc điểm chính sau: thứ nhất, kết nối “linh hoạt”, linh hoạt và có khả năng chống ăn mòn mạnh; Sau đó, không cần hàn điện, việc lắp ráp thuận tiện và nhanh chóng, không gây nguy hiểm về an toàn cháy nổ, giúp tiết kiệm không gian; Tuy nhiên, bảng này đến bảng khác ngày nay đều có chiều cao cực thấp và tích hợp kép, tôi sẽ giải thích điểm này dưới đây; Cuối cùng, nó có khả năng chống gương vòng cực kỳ mạnh mẽ, không chỉ mềm mại mà còn sử dụng "kết nối chắc chắn" với độ ổn định khi chạm cao; Đương nhiên, nó thường có ưu điểm là không tách phụ kiện đường ống, bịt kín áp suất, lắp ráp thuận tiện và nhanh chóng. Để cải thiện lực cấu tạo của ổ cắm điện và ổ cắm, một tổ chức khóa đơn giản được lựa chọn dựa trên phần sản phẩm kim loại cố định và phần điểm tiếp xúc, đồng thời cải thiện lực cấu tạo, khi khóa có cảm giác thực tế hơn. Đầu nối này có thể giảm thiểu độ dày của sản phẩm để đạt được mục đích kết nối, vì vậy ngày càng có nhiều điện thoại di động siêu mỏng trên thị trường!

Đầu nối bo mạch có khoảng cách hẹp, 0,35mmpitch hiện chủ yếu được sử dụng trong iPhone và các mẫu xe cao cấp của Trung Quốc. Ứng dụng của nó có thể là xu hướng phát triển lớn trong những năm gần đây. Nó có ưu điểm là khối lượng tối thiểu, độ chính xác tối đa và hiệu suất tuyệt vời. Nhu cầu về công nghệ xử lý phù hợp như chip cao hơn, đây cũng là khu vực mà nhiều nhà sản xuất đầu nối cần dịch vụ khách hàng trực tuyến nhất, nếu không tỷ lệ đủ điều kiện sản phẩm sẽ rất thấp. Ngày nay, khi khách hàng ngày càng có quy định cao hơn về độ dày và cảm giác xúc giác của sản phẩm, các đầu nối mỏng và siêu hẹp đã đề xuất rõ ràng một quy định mới về mạ điện. Làm thế nào để đảm bảo độ dày vàng mạ điện của sản phẩm và hiệu ứng phủ thiếc không leo thiếc đã trở thành vấn đề quan trọng nhất trong việc thu nhỏ đầu nối. Ở giai đoạn này, một thực tiễn rộng rãi là sử dụng laser để tách lớp vàng mạ điện để chặn con đường lên thiếc, từ đó giải quyết vấn đề không leo thiếc. Tuy nhiên, một khuyết điểm của công nghệ này là khi bóc vàng, laser cũng sẽ làm hỏng lớp niken mạ điện, từ đó làm cho đồng tiếp xúc với khí, từ đó ăn mòn và rỉ sét. Một điều cần đề cập bây giờ là đầu nối bo mạch có thể thực hiện cấu trúc nguyên lý mạch thiết bị đơn giản. Bằng cách đặt thành lớp cách điện ở mép dưới của đầu nối, hệ thống dây của bo mạch PC và các khối đầu cuối kim loại có thể được thực hiện ở mép dưới của đầu nối mà không cần chạm vào nhau, điều này rất có lợi cho việc thu nhỏ bo mạch PC!

2. Giới thiệu về nền tảng Mạng lưới sản phẩm điện tử 3M và mô tả ngắn gọn sản phẩm bán hàng: Mạng lưới sản phẩm điện tử 3M-đại lý chuyên nghiệp/sản xuất/bán các {sản phẩm dây nịt kết nối và cáp} khác nhau; Nếu bạn có nhu cầu mua sắm/mua [Sản phẩm dây nịt và cáp kết nối] liên quan hoặc muốn mua/tìm hiểu những giải pháp sản phẩm dây nịt và cáp kết nối mà chúng tôi có thể cung cấp, vui lòng liên hệ với nhân viên kinh doanh của chúng tôi bên dưới; Nếu bạn có nhu cầu bán hàng/tài nguyên và quảng bá liên quan đến [Sản phẩm cáp và dây nịt đầu nối], vui lòng nhấp vào "→ Hợp tác kinh doanh ←" để đàm phán với người tận tâm!