Với sự phát triển không ngừng của thiết bị điện tử hướng đến mỏng và nhanh, Micro Coaxial Cable (cáp đồng trục siêu mỏng) đã được广泛应用 trong các ứng dụng đòi hỏi cao về độ toàn vẹn của信号 và khả năng kháng nhiễu như máy tính xách tay, máy tính bảng, mô-đun camera, thiết bị y tế, v.v. Tuy nhiên, quá trình gia công của cáp đồng trục siêu mỏng rất khó khăn, chỉ cần sơ suất nhỏ cũng có thể gây ra tổn thất tín hiệu hoặc hư hỏng cấu trúc.
Một, ba thách thức công nghệ chính trong việc gia công sợi đồng trục siêu mảnh
Diameter extremely thin, operating space extremely small
Dưới đây là ví dụ về quy cách AWG#40 phổ biến, đường kính导体 chỉ 0.09mm, đường kính toàn bộ chỉ 0.37mm. Cách hàn truyền thống dễ dẫn đến vỡ lõi dây hoặc hư hỏng lớp cách điện, độ chênh lệch công nghệ rất nhỏ, tỷ lệ thành phẩm tốt khó đảm bảo.
Cần độ chính xác hàn rất cao
Cực mỏng cùng trục nội bộ được cấu tạo bởi导体 bên trong, lớp cách điện, lớp che chắn và lớp vỏ bảo vệ. Trong quá trình hàn, cần đảm bảo rằng cấu trúc các lớp phải hoàn chỉnh và không bị hư hại. Điểm hàn phải sạch sẽ, chắc chắn, đồng thời tránh ảnh hưởng đến hiệu suất truyền dẫn tín hiệu.
3. Khả năng kiểm soát tính nhất quán của tín hiệu tần số cao khó khăn
Doanh nghiệp cùng trục mỏng chủ yếu đảm nhận nhiệm vụ truyền tải dữ liệu tốc độ cao, bất kỳ lỗi nhỏ nào trong quá trình gia công cũng có thể gây ra suy giảm tín hiệu, phản xạ hoặc trùng lặp, từ đó ảnh hưởng đến hiệu suất toàn bộ hệ thống.
HTK LVC-D30LPMSG+：Chân kết nối chuyên dụng cho cuộn cáp song song miniature
Để đối phó với những thách thức trên, HTK (Bản多 Thông tin) đã ra mắt nối cáp LVC-D30LPMSG+ được thiết kế đặc biệt cho các sợi cáp đồng trục mỏng. Loại sản phẩm này đã được tối ưu hóa về cấu trúc, hiệu suất và khả năng tương thích công nghệ, là lựa chọn lý tưởng cho các hệ thống truyền tín hiệu mật độ cao như máy tính xách tay, màn hình LCD và tương tự.
Sản phẩm nổi bật bao gồm:
• Thiết kế khoảng cách nhỏ hơn 0.5mm —— Dành cho kết nối đối diện trên bảng chíp mật độ cao.
Hỗ trợ truyền tải dữ liệu tốc độ cao - tối ưu hóa thiết kế cấu trúc, giảm đáng kể độ lệch truyền tải tín hiệu (Propagation Skew).
• Cấu trúc thấp lưng —— Tiết kiệm không gian cài đặt PCB, nâng cao độ tích hợp của toàn bộ thiết bị.
• Công nghệ焊接 Pulse-Heat脉冲加热 —— Giảm thiểu thiệt hại热 cho lõi và lớp cách điện, nâng cao rõ rệt độ ổn định và đồng nhất của quá trình焊接.
Ba, thông số kỹ thuật điện tử
• Áp điện định mức: 50V AC
• Điện áp định mức: 0.3A/Chân
• Kháng điện trở: ≥100MΩ (250V DC)
• Tải điện áp: 150V AC / 1 phút
Xử lý các sợi đồng trục mỏng là một quá trình kỹ thuật đòi hỏi sự chính xác của thiết bị, khả năng công nghệ và trình độ kinh nghiệm rất cao. Đầu nối HTK LVC-D30LPMSG+ với thiết kế chuyên nghiệp và công nghệ hàn tia脉冲 không chỉ giải quyết hiệu quả các vấn đề cốt lõi như việc hàn导体 mỏng khó khăn và sự nhất quán của tín hiệu kém, mà còn cung cấp giải pháp kết nối ổn định và tin cậy hơn cho các ứng dụng tần số cao và tốc độ cao. Chọn dịch vụ cung cấp sợi đồng trục mỏng với công nghệ gia công成熟 là chìa khóa để đảm bảo tính toàn vẹn của tín hiệu tốc độ cao và tính tin cậy lâu dài của sản phẩm.
Tôi là【昆山杰康富精密电子】，đ專 tâm lâu dài vào thiết kế và tùy chỉnh dây cáp tín hiệu tốc độ cao và dây cáp đồng trục mảnh, đam mê cung cấp giải pháp kết nối tốc độ cao ổn định và tin cậy cho khách hàng. Nếu bạn có nhu cầu liên quan hoặc muốn biết thêm thông tin, hãy liên hệ: giám đốc kinh doanh Zhang.
18913228573（微信同号）。
